編者按：

一塊被萬(wàn)里求購(gòu)的“布”

如何理解AI服務(wù)器與電子布的關(guān)系？業(yè)內(nèi)有一個(gè)形象的比喻——把AI服務(wù)器比作一輛超級(jí)跑車，芯片是發(fā)動(dòng)機(jī)，電子布就是底盤。也就是說(shuō)，若沒(méi)有電子布，AI服務(wù)器就是空中樓閣、支撐不起來(lái)。

這塊“布”由直徑僅有頭發(fā)絲1/20的電子級(jí)玻璃纖維編織而成，看似很簡(jiǎn)單，卻是“卡脖子”的存在。尤其在AI時(shí)代，AI服務(wù)器的運(yùn)算速度極快，芯片之間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量巨大，這就要求承載芯片的印刷電路板（PCB）必須非常穩(wěn)定，信號(hào)傳輸不能有絲毫延遲或損耗。

電子布作為電路板的“骨架”，其平整度、均勻性、絕緣性能直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性，AI服務(wù)器所依托的就是具有低介電、低膨脹性能的高端玻璃纖維布，來(lái)確保電路板在高溫下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和高速信號(hào)完整性。

何以高端？是因?yàn)檫@種低介電、低膨脹電子布是各種尖端材料科學(xué)融合體，具有超高的技術(shù)壁壘、嚴(yán)苛的市場(chǎng)認(rèn)證周期以及起步即數(shù)億元的投入成本，讓普通企業(yè)望而卻步，目前全球能穩(wěn)定量產(chǎn)的廠家屈指可數(shù)，最前沿的技術(shù)仍掌握在日本等國(guó)家手中。

有限的市場(chǎng)供應(yīng)背后，是全球AI技術(shù)持續(xù)升級(jí)，帶來(lái)的市場(chǎng)需求量暴增。業(yè)內(nèi)預(yù)估，全球用于AI服務(wù)器的高端電子布供需缺口高達(dá)25%—30%，且短期內(nèi)無(wú)緩解跡象。今年1月，英偉達(dá)CEO黃仁勛專程飛往日本“求布”，蘋果公司也已開(kāi)始與英偉達(dá)、谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開(kāi)電子布爭(zhēng)奪。

電子布產(chǎn)業(yè)鏈上，2025年以來(lái)已出現(xiàn)四輪提價(jià)，進(jìn)入2026年，漲價(jià)從高端產(chǎn)品向普通產(chǎn)品蔓延，提價(jià)周期也從數(shù)月縮短至數(shù)周。在資本市場(chǎng)，電子布概念股接連漲停，多家公司業(yè)績(jī)翻數(shù)倍。

中信證券預(yù)測(cè)，2026年特種布需求增幅有望達(dá)到100%。由于織布機(jī)產(chǎn)能瓶頸，2026年特種電子布仍將供不應(yīng)求。

一塊破解“卡脖子”的布

市場(chǎng)爆火的背后，一個(gè)答案越來(lái)越清晰——材料是未來(lái)算力競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

基于此，李志偉認(rèn)為應(yīng)加大行業(yè)支持力度。“低介電、低膨脹玻璃纖維項(xiàng)目屬于我國(guó)新一代電子通信技術(shù)領(lǐng)域的潛在‘卡脖子’關(guān)鍵技術(shù)項(xiàng)目，在我國(guó)與美國(guó)、日本進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新競(jìng)賽的當(dāng)下，應(yīng)出臺(tái)相關(guān)政策，持續(xù)加大對(duì)低介電、低膨脹玻璃纖維產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的支持力度。”李志偉表示。

同時(shí)，他建議細(xì)化國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類及代碼，在玻璃纖維及制品制造（3061）小類中就低介電、低膨脹玻璃纖維項(xiàng)目進(jìn)行分類，從而更有助于促進(jìn)行業(yè)快速發(fā)展。

李志偉牽頭創(chuàng)辦的光遠(yuǎn)新材，正是紅旗渠畔誕生的電子玻纖龍頭企業(yè)。經(jīng)過(guò)十余年攻堅(jiān)創(chuàng)新，該企業(yè)成為國(guó)內(nèi)第一家、全球第三家研制成功并大批量生產(chǎn)低介電電子玻纖及制品（LowDk1）的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了低介電全系列材料的穩(wěn)定量產(chǎn)和國(guó)產(chǎn)化。2022年以來(lái)，該公司又研發(fā)并批量生產(chǎn)了新一代超低損耗低介電玻璃纖維（LowDk2）和低膨脹系數(shù)玻璃纖維制品（LowCTE），以及石英纖維和石英布（Q布），對(duì)保障我國(guó)高端電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵上游材料的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全具有重要的戰(zhàn)略意義。目前，其產(chǎn)品已全面進(jìn)入全球頭部電子材料供應(yīng)鏈體系。

“2025年，光遠(yuǎn)新材電子材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目六條生產(chǎn)線全部投產(chǎn)，為各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)指標(biāo)快速增長(zhǎng)、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展創(chuàng)造了歷史性條件，也為推動(dòng)國(guó)家AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的自主化打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”李志偉表示。

下一步，光遠(yuǎn)新材將繼續(xù)錨定“光遠(yuǎn)與世界同步”的目標(biāo)，加大產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓力度，加快推進(jìn)上市，高標(biāo)準(zhǔn)籌劃好新一代信息技術(shù)用超低介電低膨脹電子紗智能化生產(chǎn)線等四個(gè)項(xiàng)目，建設(shè)成為全球領(lǐng)先的電子材料生產(chǎn)服務(wù)商，進(jìn)一步提升我國(guó)在這一領(lǐng)域的影響力與自主權(quán)。